装备用低频电缆组件组装工艺 马蓉, 龙贵林 电子科技大学出版社【正版】 pdf pdb 阿里云 极速 mobi caj kindle 下载

《装备用低频电缆组件组装工艺》是根据作者多年从事电缆组件装联的研究与实际经验编写而成。作者通过对装备用低频电缆组件材料选型及装配连接工艺技术、生产过程中主要故障问题的讨论分析，介绍了装备用低频电缆组件的装联工艺技术。书中内容既有系统性，又具有先进性与实用性。

章概述

章简介

1.1用途

1.2要求

1.3分类

第2章工艺流程

第3章工具设备

第4章简介

第5章电连接器

5.1分类

5.2选型

5.3命名

5.4标准

5.5尾部附件

5.6电镀处理

第二篇材料

第6章电线电缆

6.1特性

6.2基本结构

6.3选用原则

第7章防波套

7.1概述

7.2分类

7.3指标

7.4要求

7.5发展方向

第8章防护套

8.1锦纶丝编织套

8.2耐高温防护套

8.3硫化布套管

8.4尼龙编织网套

8.5耐火防护套

8.6芳纶阻燃防护套

8.7热缩防护套

第9章标识

9.1种类

9.2要求

9.3热缩标识套管

9.4标签

9.5标识方向

0章热缩套管

10.1用途

10.2分类

10.3选择

10.4使用

第三篇制作工艺

1章刻字

11.1刻字要求

11.2刻字操作

11.3注意事项

2章下料

12.1电缆、导线下料长度确定

12.2电连接器内伸入长度

12.3下料设备、工具

3章组缆

13.1设备组缆

13.2手工组缆

13.3综合缆

4章剥头

14.1剥头工具

14.2剥头长度

14.3剥头操作

5章压接

15.1压接和焊接工艺技术比较

15.2压接方式

15.3接触件

15.4导线

15.5压接工具

15.6压接操作

15.7压接质量检查

6章焊接

16.1分类

16.2焊接工具

16.3焊料及助焊剂

16.4焊前处理

16.5导线与接触件的连接

16.6导线连接

16.7合格焊接

16.8焊接处保护

16.9注意事项

16.10常见焊接故障

7章导线与接触件的匹配

17.1压接连接

17.2焊接连接

17.3载流量

8章屏蔽层处理

18.1单根电缆屏蔽层接地处理

18.2多根屏蔽层接地处理

18.3不接地的屏蔽层处理

9章分支处理

19.1分支屏蔽层搭接处理

19.2分支防护套搭接处理

19.3分支点加强保护

19.4在线编织

第20章线束与连接器的连接装配

20.1接插件装卸

20.2线束在连接器中的处理

20.3屏蔽层端头处理

20.4屏蔽层与尾部附件的搭接处理

20.5防护套端头处理

20.6增强保护

20.7涂胶

第21章热缩

21.1工具及设备

21.2热缩套管长度

21.3热缩操作

第22章三防

22.1电连接器表面处理

22.2接触件表面处理

第四篇检测

第23章检测

23.1电连接器

23.2电线电缆

23.3组件检验

第五篇综述

引用文件及参考文献

马蓉，国营第六○八厂高级工程师，主要从事电子装联工艺研究与设计工作，深入研究如何以化的工艺流程、最可靠的工艺技术手段，提供质量好、可靠性高的产品。在电连接器、电线电缆及电缆组件的可制造性技术、工艺可靠性设计、装联工艺缺陷的分析诊断与解决等方面拥有丰富的实践经验和扎实的理论基础。龙贵林，1988年毕业于四川大学无线电系，长期从事军工电子科研、生产管理和企业经营管理工作，现为军民融合式发展的军工电线电缆骨干企业国营第六。八厂总经理。在长期的科研、生产实践活动中，对装备用电缆和电缆组件在整机／系统装备中的关键作用，具有深入的理解、认识、探讨和浓厚的兴趣，其工艺和技术措施已广泛运用于电子设备中，得到了实践验证，具有良好效果，受到了广泛好评。参加研制的某项目获得电子工业部科技进步一等奖和国家科技进步二等奖。

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《装备用低频电缆组件组装工艺》可供电子装联相关领域的工艺工程师、质量工程师、操作人员等阅读与参考，也可以作为高等学校理工类学生的参考书。