点击选择搜索分类
芝麻书海 -科普 -三维芯片集成与封装技术

三维芯片集成与封装技术 pdf pdb 阿里云 极速 mobi caj kindle 下载

三维芯片集成与封装技术精美图片

三维芯片集成与封装技术电子书下载地址

》三维芯片集成与封装技术电子书籍版权问题 请点击这里查看《

三维芯片集成与封装技术书籍详细信息

  • ISBN：9787111719731
  • 作者：暂无作者
  • 出版社：暂无出版社
  • 出版时间：暂无出版时间
  • 页数：445
  • 价格：暂无价格
  • 纸张：暂无纸张
  • 装帧：暂无装帧
  • 开本：暂无开本
  • 语言：未知
  • 丛书：暂无丛书
  • TAG：暂无
  • 豆瓣评分：暂无豆瓣评分
  • 豆瓣短评：点击查看
  • 豆瓣讨论：点击查看
  • 豆瓣目录：点击查看
  • 读书笔记：点击查看
  • 原文摘录：点击查看

内容简介：

本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和采用无源转接板的3D IC集成、2.5D/3D IC集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题，最后讨论3D IC封装技术。 本书适合从事电子、光电子、MEMS等器件3D集成的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教材和参考书。

书籍目录：

暂无相关目录，正在全力查找中！

作者介绍：

暂无相关内容，正在全力查找中

出版社信息：

暂无出版社相关信息，正在全力查找中！

书籍摘录：

暂无相关书籍摘录，正在全力查找中！

在线阅读/听书/购买/PDF下载地址：

在线阅读地址：三维芯片集成与封装技术在线阅读

在线听书地址：三维芯片集成与封装技术在线收听

在线购买地址：三维芯片集成与封装技术在线购买

原文赏析：

暂无原文赏析，正在全力查找中！

其它内容：

书籍介绍

本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和采用无源转接板的3D IC集成、2.5D/3D IC集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题，最后讨论3D IC封装技术。 本书适合从事电子、光电子、MEMS等器件3D集成的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教材和参考书。

书籍真实打分

  • 故事情节：7分

  • 人物塑造：9分

  • 主题深度：5分

  • 文字风格：6分

  • 语言运用：4分

  • 文笔流畅：8分

  • 思想传递：7分

  • 知识深度：5分

  • 知识广度：8分

  • 实用性：5分

  • 章节划分：8分

  • 结构布局：4分

  • 新颖与独特：6分

  • 情感共鸣：5分

  • 引人入胜：5分

  • 现实相关：6分

  • 沉浸感：3分

  • 事实准确性：3分

  • 文化贡献：9分

网站评分

  • 书籍多样性：4分

  • 书籍信息完全性：9分

  • 网站更新速度：6分

  • 使用便利性：4分

  • 书籍清晰度：9分

  • 书籍格式兼容性：3分

  • 是否包含广告：6分

  • 加载速度：8分

  • 安全性：6分

  • 稳定性：8分

  • 搜索功能：8分

  • 下载便捷性：7分

下载点评

  • 体验差(343+)
  • 无盗版(364+)
  • 博大精深(527+)
  • 无水印(523+)
  • 购买多(213+)
  • 差评(249+)
  • 已买(663+)
  • 差评少(412+)
  • mobi(98+)
  • 赚了(359+)
  • 简单(57+)
  • 无广告(264+)
  • 傻瓜式服务(574+)

下载评价

  • 网友 晏***媛：

    够人性化！

  • 网友 苍***如：

    什么格式都有的呀。

  • 网友 相***儿：

    你要的这里都能找到哦！！！

  • 网友 孙***美：

    加油！支持一下！不错，好用。大家可以去试一下哦

  • 网友 龚***湄：

    差评，居然要收费！！！

  • 网友 谢***灵：

    推荐，啥格式都有

  • 网友 詹***萍：

    好评的，这是自己一直选择的下载书的网站

  • 网友 石***烟：

    还可以吧，毕竟也是要成本的，付费应该的，更何况下载速度还挺快的

  • 网友 汪***豪：

    太棒了，我想要azw3的都有呀！！！

  • 网友 家***丝：

    好6666666

  • 网友 曾***文：

    五星好评哦

  • 网友 居***南：

    请问，能在线转换格式吗？

  • 网友 丁***菱：

    好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好好

  • 网友 宓***莉：

    不仅速度快，而且内容无盗版痕迹。

喜欢"三维芯片集成与封装技术"的人也看了

三维芯片集成与封装技术分类索引数据信息

ISBN：9787111719731
出版社：暂无出版社
出版日期：暂无出版时间
作者：暂无作者
TAGS：暂无
随机推荐

© 2009-2025 芝麻书海 京ICP备2024085379号

免责声明：本站数据来自互联网公开的数据索引，如果侵犯了您的版权，请点击这里联系删除
对于本站页面标记为“广告、ad” 或非本站域名的链接内容不受本站管控，请自行辨别内容真实性/合法性，本站对此类信息或者链接内容的真实性/合法性不负责任。