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芝麻书海 -天文学 -电气绝缘系统 热评定规程 第2部分：通用模型的特殊要求 散绕绕组应用GB/T 20111.2-2008

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电气绝缘系统 热评定规程 第2部分：通用模型的特殊要求 散绕绕组应用GB/T 20111.2-2008书籍详细信息

  • ISBN：155066135682
  • 作者：暂无作者
  • 出版社：暂无出版社
  • 出版时间：2009-03
  • 页数：暂无页数
  • 价格：11.90
  • 纸张：胶版纸
  • 装帧：平装
  • 开本：大16开
  • 语言：未知
  • 丛书：暂无丛书
  • TAG：暂无
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内容简介：

GB/T 20111分为如下3个部分：

电气绝缘结构热评定规程第1部分：总要求低压

电气绝缘系统热评定规程第2部分：通用模型的特殊要求散绕绕组应用

电气绝缘系统热评定规程第3部分：包封线圈模型的特殊要求散绕绕组电气绝缘系统（EIS）

本部分是GB/T 20111的第2部分。

本部分等同采用IEC 61857—21：2004《电气绝缘系统

热评定规程第21部分：通用模型的特殊要求散绕绕组应用》（第2版，英文版）。

本部分在技术内容上与IEC 61857-21：2004无差异。为便于使用，本部分做了下列编辑性修改：

——删除了国际标准的前言和引言；

——把第2章“规范性引用文件”中的“IEC 61857-1：1998”改为已等同采用其转化的

“GB/T 20111．1—2006”，把“IEC 60505：1999”改为已等同采用其转化的“GB/T 20112～

2006”。

本部分由中国电器工业协会提出。

本部分由全国电气绝缘材料与绝缘系统评定标准化技术委员会（SAC/TC 301）归口。

本部分负责起草单位：上海电器科学研究所（集团）有限公司、北京毕捷电机股份有限公司、冠城大通股份有限公司、江门市江晟电机厂有限公司、浙江金龙电机股份有限公司、山东华力电机集团股份有限公司、苏州巨峰绝缘材料有限公司。

本部分参加起草单位：桂林电器科学研究所、上海电缆研究所。

本部分主要起草人：张生德、李锦梁、张妃、刘立明、林年福、刘权、叶锦武、王庆东、张彝、李学敏、王新营。

本部分为首次制定。

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ISBN：155066135682
出版社：暂无出版社
出版日期：2009-03
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